设备架构
| 设备尺寸(L*W*H，单位： mm) | 设备重量(Ton) | 其他说明 |
| ≤33000*6100*4500 | 190 | 设备尺寸不含维护区域及楼梯 |
设备性能参数
设备参数 | 产能 | 14400片@M12半片 18000片@M10半片 |
| 节拍 | 48s | |
| uptime | ≥90% | |
| 靶材利用率 | ≥80% | |
| 兼容性 | 可兼容M2/G1/M6/M10/G12等各类型硅片 | |
| 良率 | ≥99.5% | |
| 工艺腔室极限真空 | ≤1*10-4 Pa（开机或复机后12h内） | |
| 腔体漏率 | ≤1×10-6mbarL/min | |
| 温度均匀性 | ±5℃@满足效率指标工艺条件（≤220℃） | |
| 托盘内膜厚均匀性 | ＜5% | |
| 膜厚重复性 | ＜5% | |
| 色差 | 无片内色差 |